SAC305 CuB

Bakrene jedrne krogle SAC305 so zasnovane tako, da zagotavljajo vrhunsko zmogljivost v-elektronski sestavi brez svinca. Ta napredna rešitev za medsebojno povezovanje združuje bakreno jedro visoke -čistosti z zunanjo prevleko iz-standardne zlitine SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5). Rezultat je spajkalna kroglica, ki ponuja odlično toplotno in električno prevodnost bakra, skupaj z zanesljivo spajkalno sposobnostjo SAC305, ki je skladna z RoHS-. Idealno za zahtevne aplikacije, kjer so ključnega pomena trdnost spoja, odpornost proti toplotni utrujenosti in dosledno reflow.

Bakreno jedro zagotavlja strukturno podporo, ki se ne{0}}tali, med prelivanjem, kar pomaga nadzorovati višino odmika in preprečuje običajne napake, kot je glava-in-blazina (HiP) v aplikacijah s kroglično mrežo z majhnim-naklonom (BGA) in paketom čipov (CSP). To je ključnega pomena za ohranjanje koplanarnosti v velikih, gostih paketih. Zunanja plast SAC305 zagotavlja odlično omočljivost in tvori robustne intermetalne vezi z običajnimi zaključki substrata, kot sta ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) in OSP (Organic Solderability Preservative).

Ključna značilnost našega izdelka je njegova prilagodljiva debelina prevleke SAC305 in sestava zlitine. Medtem ko ponujamo standardno prevleko SAC305, lahko tudi natančno prilagodimo sestavo zlitine, vključno z vsebnostjo zlata (Au) v posebnih pregradnih slojih, če je to potrebno, da izpolnimo edinstvene zahteve postopka, potrebe po združljivosti ali cilje izboljšane zanesljivosti.

Bakrene jedrne krogle SAC305 so odlične v aplikacijah, ki zahtevajo visoko zanesljivost pri toplotnih in mehanskih obremenitvah. Kombinacija zagotavlja boljšo odpornost na padce in toplotno ciklično zmogljivost v primerjavi s standardnimi homogenimi žogami SAC305. So najprimernejša izbira za avtomobilsko elektroniko, omrežno strojno opremo in visoko-zmogljive računalniške komponente, kjer o dolgoročni-trajnosti ni-mogoče pogajati.

Na voljo v širokem razponu premerov od 0,1 mm do 0,76 mm z ozkimi sferičnimi tolerancami, zagotavljajo dosledno tiskanje, postavitev in prelivanje. Ta izdelek je popolnoma združljiv s standardnimi pastami za spajkanje brez svinca in profili za reflow.

V prizadevanju za miniaturizacijo in večjo zanesljivost SAC305 Copper Core Balls ponujajo pametno inženirsko rešitev, ki obravnava omejitve standardnih kroglic za spajkanje. Zagotavljajo neposredno pot nadgradnje za dizajne, ki se spopadajo s težavami toplotne utrujenosti ali koplanarnosti, ne da bi se oddaljili od znane, zanesljive kemije SAC305.

Naš proizvodni proces zagotavlja izjemno sferičnost, nizko oksidacijo in doslednost-za-serije. Zagotavljamo popolno sledljivost materiala in skladnost z RoHS, REACH in drugimi ustreznimi mednarodnimi standardi.