Spajkalni spoji CCGA (Ceramic Column Grid Array) so visoko{0}}zanesljive elektronske naprave za pakiranje, ki se pogosto uporabljajo v vesolju, vojski in na drugih področjih s strogimi zahtevami glede zanesljivosti. Spajkalni spoji so kritične medsebojne strukture, ki povezujejo nosilec čipa s tiskanim vezjem (PCB). Redno vzdrževanje se osredotoča predvsem na preprečevanje okvare spajkalnega spoja in zagotavljanje stabilnosti električnih povezav.
Nadzor okolja
Delovno okolje naj bo čisto in suho, izogibajte se vlagi, solnemu pršilu in jedkim plinom, ki bi lahko poškodovali spajkalne spoje.
Nadzirajte temperaturna nihanja, da zmanjšate vpliv termične ciklične obremenitve na utrujenost spajkalnega spoja.
Izogibajte se mehanskim obremenitvam
Izogibajte se zunanji sili na naprave CCGA med namestitvijo ali rokovanjem, da preprečite upogibanje ali zlom spajkalnega spoja.
Zagotovite ustrezno podporo tiskanega vezja, da preprečite upogibanje plošče, ki bi lahko izpostavilo spajkalne spoje strižnim silam.
Redni vizualni in funkcionalni pregledi
S poševnim optičnim pregledom ali rentgenskim slikanjem preverite, ali so spajkalni spoji nagnjeni, neporavnani, razpoke ali premostitve. Preverite prevodnost spajkalnega spoja s preskusi električne učinkovitosti (kot sta mejno skeniranje in funkcionalno testiranje).
