Spajkalne kroglice imajo visoko sferičnost, visoko čistost, odlično prevodnost in stabilnost pri spajkanju, kar omogoča visoko-gostote medsebojnih povezav, izboljšano učinkovitost odvajanja toplote in podporo za miniaturizacijo elektronskih naprav.
Visoko{0}}natančne in-zanesljive povezave
Kroglice za spajkanje imajo izjemno visoko sferičnost in tolerance premera mikronske -ravni (do 80 μm), kar zagotavlja natančno poravnavo in spajkanje v naprednih paketih, kot je BGA/CSP. Njihova gladka površina-brez napak in nizka vsebnost kisika bistveno zmanjšata napake, kot so hladni spajkani spoji in premostitve, zaradi česar je izkoristek spajkalnega spoja dosledno nad 99,6 %.
Podpora za visoko{0}}gostoto in miniaturno embalažo
Z eksplozivno rastjo števila I/O pinov na čipu tradicionalni zatiči ne zadostujejo za izpolnjevanje prostorskih potreb. Spajkalne kroglice nadomeščajo nožice, da dosežejo matrične razporeditve, povečajo gostoto medsebojnih povezav za 5–10-krat in se prilagodijo potrebam po natančnem spajkanju 0,15 mm blazinic in 0,25 mm koraka. V trendu miniaturizacije se spajkalne kroglice velikosti 10–30 μm že uporabljajo v pomnilniških embalažah 3D IC in HBM.
Odlična električna in toplotna zmogljivost: spajkalne kroglice skrajšajo pot prenosa signala, zmanjšajo parazitsko kapacitivnost in induktivnost, izboljšajo visoko{0}}integriteto signala in so združljive z-hitrimi vmesniki, kot je PCIe 5.0/6.0. V kombinaciji z bakrenimi stebričastimi strukturami je toplotna prevodnost za več kot 40 % višja od čistega kositra, kar učinkovito ublaži pritisk toplotnega odvajanja visoko-zmogljivih naprav, kot so čipi AI in avtomobilska elektronika.
Močno varstvo okolja in procesna združljivost: uporabljene so glavne zlitine brez svinca (kot je Sn96.5Ag3Cu0.5), ki so v skladu z okoljskimi standardi RoHS. Primeren za različne postopke, kot sta lasersko brizganje in avtomatizirano nameščanje kroglic, podpira spajkanje-zaščiteno z dušikom, zmanjšuje oksidacijo in omogoča popolnoma avtomatizirano proizvodnjo.
